问题表现：焊锡膏通过钢网印刷到 PCB 板上时，出现图形塌陷、边缘模糊，或刮刀抬起时出现拉丝现象，导致焊点桥连。
核心成因：1. 焊锡膏粘度不当（过稀易塌陷，过稠易拉丝）；2. 印刷速度过快或刮刀压力过大；3. 焊锡膏储存不当（未冷藏导致成分变质）。
解决方案：1. 选择匹配印刷工艺的焊锡膏粘度（通常 100-200Pa・s），若粘度异常可添加专用稀释剂（添加量≤5%）；2. 调整印刷参数：印刷速度控制在 20-50mm/s，刮刀压力 0.1-0.3MPa，避免压力过大破坏钢网图形；3. 焊锡膏需在 0-10℃冷藏储存，使用前提前 2-4 小时回温至室温（避免结露），开封后 24 小时内用完。
